積層チップインダクタ

Fullstar Electronics は、高品質で標準的な顧客製の電子部品および受動部品の多層チップ インダクタとソリューション製品を提供する、中国の大手多層チップ インダクタ メーカーおよびサプライヤーです。{0}私たちの工場からの卸売エレクトロニクス多層チップインダクターへようこそ。

 

製品構造

一般的な積層チップインダクタは次のもので構成されます。

①磁性体・セラミックス材料層

フェライトまたは高周波セラミック材料-

磁束経路を提供し、インダクタンス性能を向上させます。

電磁干渉と信号漏洩を軽減

②内部スパイラル電極

印刷された導電パターンによって形成されます

通常、銀や銅などの高導電性材料で作られています-

複数の層を接続して完全なコイル構造を作成します

③ 外部端子

コンポーネントの両端にある金属電極

はんだ付けにより PCB に電気接続を提供します

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工事

要素	材料	関数
内部スパイラル導体	焼結導電性ペースト（Ag-ベース）	コイルとして機能します。インダクタンスとQを決定します
磁性体	Ni-Zn-Cu スピネル フェライト (RF タイプの場合はセラミック誘電体)	磁心と構造体
閉磁路	導体を取り囲むフェライト	磁束を閉じ込め、漏れとクロストークを低減します。
終端処理	Agベース＋Niバリア＋Snメッキ（Ag/Pdオプション）	はんだ付け可能なSMT接続
外面塗装・マーキング	ガラスまたは樹脂層、レーザー/インクマーキング	断熱、防湿、識別

主な機能と利点

小型化されたデザイン

外部巻線のないコンパクトな積層構造

0201、0402、0603 などの超小型パッケージ サイズで利用可能-

高密度の PCB レイアウトに最適-

高い信頼性

モノリシックセラミック/フェライト構造

優れた機械的強度

振動、衝撃、環境ストレスに対する強い耐性

優れた高周波性能-

低い寄生容量

高い自己共振周波数（SRF）-

RF および高速信号アプリケーションに適しています-

低電磁漏洩

内部コイルは磁性体の中に完全に埋め込まれています

製品カテゴリー

タイプ	本体材質	主な特徴	一般的な使用方法
積層セラミックRFチップインダクタ	非磁性セラミック-	非常に高い SRF、高い Q、厳しい許容差	RF マッチング ネットワーク、VCO、LC フィルタ、GHz フロントエンド-
積層フェライトチップインダクタ	フェライト	広いインダクタンス範囲、低コスト	信号回路、フィルタリング、デカップリング、一般的なチョーク
積層フェライトチップビーズ	フェライト	主に 100 MHz でのインピーダンスによって指定されます	電源・信号ラインのEMI/ノイズ対策
積層フェライトパワーインダクタ	低損失フェライト	スイッチング周波数での低損失	DC-DC コンバータ電源回路

EMIを低減し、回路の安定性を向上させます。

SMT の互換性

高速-自動ピックアンドプレイス--アセンブリ向けに設計

大規模な製造に適しています-

代表的な用途

使用される場所

モバイルとワイヤレス: スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、Wi{0}}Fi / Bluetooth / GPS モジュール、RF フロントエンド マッチング-

通信機器: 基地局、ルーター、セットトップ ボックス、ハイブリッド回線

コンピューティングと電源: ノートブック、ストレージ デバイス、DC- コンバータ、デカップリング ネットワーク

コンシューマAV：テレビ、オーディオ機器、チューナー

自動車エレクトロニクス: インフォテインメント、ボディ コントロール、センシング モジュール用の AEC-Q200 グレード オプション

産業および医療: 計装、制御盤、監視装置

回路機能フィルタリング、チューニング、インピーダンスマッチング、デカップリング、信号調整、チョーク/EMI抑制、コンパクトなDC-DCステージでの小さな価値のエネルギー貯蔵

利点と制限事項

利点

小型・低背化- チップ インダクタ タイプの中で単位体積あたりのインダクタンス密度が最も高い。薄くて高密度のボードに最適です-

高い信頼性- コイル構造はフェライトボディ内に密閉されており、露出した巻線、緩み、機械的損傷を排除します。

低漏洩磁束- の閉磁路により磁束がコンポーネント内に保持され、隣接する回路との干渉や外部ノイズの影響を受けにくくなります。

リードレスSMT設計- リフロー-互換性があり、自動アセンブリやスペースに制約のあるモジュールに適しています-

安定性の高い電気的特性- ラミネートプロセスにより、ユニット間の優れた再現性が得られます-。-

費用対効果の高い大量生産中-

制限事項

同じサイズの巻線チップ インダクタよりも最大インダクタンスが低く、Q が低い-

同等のインダクタンスでのより低い電流伝送能力とより高い DCR{0}}

大電流の電力経路や高精度の共振回路には最初の選択肢ではありません。{0}

多層チップインダクタと巻線-チップインダクタの比較

アイテム	積層チップインダクタ	巻線チップインダクタ-
コイル形成	プリントされたスパイラル導電パス	コアにワイヤーを巻き付けたもの
磁路	通常休業	開いているか閉じているかは構造による
サイズ/高さ	小型・薄型設計に最適	巻線構造による制限
磁束漏れ	より低い	構造による
インダクタンスとQ	通常は低い	通常はもっと高い
電流定格	より低い	より高い
最適な用途	高密度、コンパクト、低干渉設計-	より高いインダクタンス / より高い Q / より高い電流

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よくある質問

Q1.積層チップ インダクタと巻線チップ インダクタの違いは何ですか?{1}}

多層タイプは、焼成体の内部に導電性スパイラルを印刷することでコイルを形成します。-ワイヤ-巻きタイプは、ワイヤをコアに巻き付けます。多層膜は、サイズ、高さ、磁束漏れ、一貫性において優れています。最大インダクタンス、Q、電流定格ではワイヤ-が優先されます。

Q2.セラミックまたはフェライト積層インダクタを選択する必要がありますか?

高 SRF と高 Q が必要な高周波 RF 作業には、セラミック（非磁性）を選択してください。-より広いインダクタンス値、一般的なフィルタリング、デカップリング、および EMI 抑制にはフェライトを選択してください。

Q3. SRF とは何ですか?なぜ重要ですか?

SRF は、インダクタの寄生容量がインダクタンスを打ち消す自己共振周波数です。- SRF を超えると、コンポーネントは容量的に動作します。動作周波数は SRF よりも十分低く保ちます (一般的なルールは少なくとも 10 倍のマージンです)。

Q4.インダクタンスコードはどうやって読むのですか？

R は小数点を示し、N は nH を示します。R10=0.10 nH、1N0=1.0 nH、10N=10 nH。 3 - 桁のコードは抵抗と同じロジックに従います (例: . 100=10 µH、101=100 µH)。

Q5.インダクタとフェライトビーズの違いは何ですか?

インダクタはインダクタンスによって指定されます。ビーズは主に、特定の周波数 (通常は 100 MHz) でのインピーダンスによって指定されます。ビーズは、エネルギーを蓄積したり回路を調整したりするためではなく、高周波ノイズを吸収するために使用されます。-

Q6.カスタムのインダクタンス値または許容誤差をサポートしていますか?

はい - のカスタム インダクタンス、許容差、高さ、およびパッキングは、該当するプロセス ウィンドウ内で利用できます。目標値、周波数、電流、サイズをお知らせください。

Q7.どのような書類を提供してもらえますか?

シリーズ データシート、RoHS/REACH 宣言、信頼性テスト レポート、およびリクエストに応じてサンプル評価キット。

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