インダクタコイルアプリケーションノート

中国では、多くのインダクタサプライヤとプロのトロイダルインダクタサプライヤが存在します。 ほとんどの工場では、高出力のインダクタを使用しないサンプルが提供される可能性があります。 インダクタ・コイルを購入したい場合は、インダクタ・コイル・アプリケーションを知っておく必要があります。 この記事では、明確なインダクタコイルアプリケーションを提供します。

誘導性材料解析インダクタのアプリケーションノート

1.保管条件

Stirnelektrodeのはんだ付け性を維持するために：

（1）温度・湿度条件が40℃、70％RH以下であること。

（2）セラミックチップインダクタは6ヶ月以内に使用することを推奨します。

（3）梱包材は塩素と硫黄の環境を避けるべきである。

2.キャリー

（1）使用するピンセットおよび真空部品は、他の部品と分離することを推奨します。

（2）バルクで取り扱う場合は、摩擦や機械的衝撃を最小限に抑えるために注意を払う必要があります。

（3）ウエハセラミックスは電気的に誘導処理されており、ダメージや皮脂汚染を防止します。

ランドパターンの設計

電極パッディングは、良好なはんだコーティングを達成し、リフロー中の部品の動きを低減するように設計する必要があります。 以下は、最も一般的な多層セラミックサイズのウェーブソルダリングまたはリフローはんだ付けのためのはんだパッドの設計です。 これらのデザインの基本は次のとおりです。

（1）はんだマットの幅は部品の幅と同じです。 コンポーネントの幅の85％に縮小することはできますが、それをもっと減らすことは賢明ではありません。

（2）溶接マットは、部品の底部と0.5 mm重なっています。

（3）リフローの場合、溶接マットは部品から0.5 mmだけ伸びます。 ウェーブはんだ付けは1.0mm以上です。

（4）部品間隔：

ウェーブはんだ付けされたコンポーネントの場合、はんだが小さな空間に完全に浸透するのを防ぐのに十分な間隔がなければなりません。 インターバルはリフローにあまり重要ではありませんが、重い作業を防止するのに十分な間隔がまだあります。

4.予熱

溶接時の熱衝撃を避けることができるため、予熱が必要です。 予熱の温度上昇は4℃/秒を超えないようにしてください。推奨値は2℃/秒です。 最近の研究では、厚さが1210サイズの部品の場合、150℃まで部品の表面温度とはんだ付け温度を変えることが可能であることが示されています1.25mm未満である。 コンポーネントのサイズや温度が上昇するにつれて熱衝撃が増加することに注意してください。

5.はんだ付け性

端面を235±5°Cの60/40スズ/鉛スズ炉に2±1秒間浸して良好な溶接を得ることができます。

6.フラックス選択

フラックスは部品の表面に大きく影響するため、使用前に以下の条件を確認してください。

（1）フラックスの量は、ハロゲン化物（塩素含有量に相当する）の0.1重量％以下でなければならない。 強酸を含むフラックスは避けるべきである。

（2）部品を基板に半田付けする際には、フラックスの使用量を最適に調整する必要があります。

（3）水溶性フラックスを使用する場合は、基板の洗浄に特に注意する必要があります。

7.溶接

マイルドなロジンフラックスの活性化は大歓迎です。 できるだけ少ない量のフラックスを、得られる良好な組み合わせで使用してください。 過度のはんだは、はんだ、ウェハ、および基板間の膨張係数の差異による応力の損傷を引き起こす可能性があります。

8.溶接

（1）リフロー

（2）ウェーブはんだ付け

ウェーブ・ソルダリングは、おそらく最も要求の厳しい表面ソルダリング・プロセスです。なぜなら、溶融はんだの波に浸されると急激な温度上昇（通常は240℃）が生じるからです。 熱衝撃によるインダクタの損傷の恐れがあるため、1812サイズを超えるセラミック積層インダクタのウェーブソルダリング。 したがって、それは奨励されていません。

（3）はんだごて

はんだごてを使用したセラミックインダクタのはんだ付けは、固有のプロセス制限の影響を受けるため、推奨されません。 はんだごてを使用する場合は、次の点に注意することをお勧めします。

・ラインと抵抗を150℃に予熱する。

・はんだごての先端がセラミックに触れてはいけません。

•電源は20ワット、はんだこての直径は1.0 mmのはんだごてを使用してください。

•はんだごての先端の最高温度は280°Cです。

・はんだごての先端径は1.0mm以下

・溶接時間は3秒未満です。