チップインダクタにはどのような種類がありますか?

大きく分けて4つのタイプがあり、チップインダクタ、すなわち、巻線型、積層型、編組型、フィルム型インダクタです。

巻き付けと積層の2種類が一般的です。 前者は、従来の巻線インダクタの小型化の産物です。 後者は多層印刷技術と積層生産プロセスで作られており、インダクタ分野で製品開発の焦点となっている巻線型チップインダクタより体積が小さい。

1. 巻線型リニアチップインダクタ
インダクタンスの範囲が広い（mH～​​H）、インダクタンスの精度が高い、損失が低い（つまりQが大きい）、許容電流が大きい、製造プロセスの継承が強い、シンプル、低コストなどが特徴ですが、さらなる小型化には限界があるのが欠点です。 セラミックコア巻線インダクタは、このような高周波でも安定したインダクタンスと非常に高い Q 値を維持できるため、高周波回路で重要な役割を果たします。

TDKのNLシリーズインダクタは巻線、0.01~100uH、精度5パーセント、高いQ値で、一般的なニーズを満たすことができます。

NLCタイプは電源回路に適しており、定格電流は最大300mAです。 NLVタイプはQ値が高く、環境保護（再生プラスチック）であり、NLと互換性があります。 NLFC は磁気スクリーンを備えており、電源ケーブルに適しています。

2. 積層チップインダクタ
磁気シールド性に優れ、焼結密度が高く、機械的強度も良好です。 欠点は、通過率が低いこと、コストが高いこと、インダクタンスが小さいこと、Q 値が低いことです。

コイルインダクタと比較して、小型で回路の小型化に有利、閉磁路のため周囲の部品と干渉しない、隣接部品の干渉を受けない、部品の高密度実装が可能、など多くの利点があります。 一体型構造、高い信頼性。 耐熱性、溶接性が良好。 形状が規則的で自動表面実装生産に適しています。

TDK MLK インダクタンス、小型サイズ、良好な溶接性、磁気スクリーン、高密度設計、モノリシック構造、高信頼性。 MLGタイプは検出値が小さく、高周波回路に適した高周波セラミックを採用しています。 MLKタイプ 動作周波数12GHz、高Q、低検出値(1n～22nH)

3. フィルムチップチップインダクタ
マイクロ波周波数帯において高いQを維持し、高精度、高安定性、小型であるという特徴を持っています。 内部電極が同層に集中しており、磁界分布が集中しているため、設置後のデバイスパラメータの変化が少なく、100MHz以上で良好な周波数特性を示します。

4. 編組チップインダクタ
1MHzにおける他のチップインダクタに比べて単位体積あたりのインダクタンスが大きく、体積が小さく、基板への実装が容易であることが特徴です。 電力処理用の小型磁気コンポーネント。

実際の応用では、材料費だけでなく応用効果も考慮し、状況に応じて用途を選択する必要があります。詳しくはお問い合わせください。 sales@xfullstar.com